Обсуждая итоги первого квартала, руководство тайваньского контрактного производителя чипов TSMC уже подчёркивало, что не почувствовало особого влияния трамповских пошлин на поведение клиентов. Выступая на ежегодном собрании акционеров, глава TSMC признал, что некоторое время спустя влияние тарифов Трампа может почувствоваться, поскольку возросшие цены на конечные устройства невольно снизят спрос.

Источник изображения: ASML

Как поясняет Reuters, председатель совета директоров и генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) в очередной раз заявил, что таможенные тарифы влияют на бизнес компании опосредованно, поскольку они нацелены на импортёров, а она является экспортёром. «Однако, тарифы могут привести к незначительному повышению цен, а когда цены растут, спрос может снижаться», — обосновал свою позицию руководитель TSMC. Если спрос упадёт, от этого может пострадать бизнес компании. «Но могу вас заверить, что спрос на ИИ всегда был очень высок и он постоянно превышает возможности по поставкам», — успокоил акционеров глава TSMC. Другими словами, даже если на традиционную продукцию компании спрос снизится из-за роста цен на электронику после введения повышенных пошлин, высокий спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта сможет компенсировать это снижение. Выручка TSMC по итогам текущего года должна вырасти на 25 и более процентов, а прибыль и вовсе будет рекордной, как ожидает руководство. Примечательно, что TSMC уже начала снабжать клиентов компонентами для массово выпускаемых человекоподобных роботов.

По словам Си-Си Вэя, задача TSMC сводится в снабжении клиентов достаточным количеством чипов. Компания усердно работает над удовлетворением спроса, но у неё не получается покрыть потребности рынка в полной мере, как признался глава TSMC. Он также прокомментировал недавние публикации якобы о наличии у компании планов по строительству предприятий в ОАЭ, пояснив, что на данный момент TSMC в целом не собирается возводить фабрики по производству чипов в странах Ближнего Востока. Попутно глава компании признался, что строительство второго предприятия JASM в Японии откладывается на более поздний срок, поскольку в окрестностях первого предприятия возникают жуткие пробки на дорогах, и появление ещё одного крупного промышленного объекта в этом районе способно усугубить ситуацию. Теперь вместо первого квартала текущего года закладка фундамента второго предприятия JASM в Кумамото запланирована примерно на середину года.

Отдельно глава TSMC подтвердил готовность компании потратить дополнительные $100 млрд на строительство нескольких новых предприятий в американском штате Аризона. Достичь поставленных целей за пять лет будет крайне сложно, как подчеркнул он, поскольку к сжатым срокам строительства в этом регионе добавляется нехватка квалифицированных кадров. При этом руководство TSMC очень воодушевляет поддержка данного проекта Дональдом Трампом, который верит в его светлое будущее.

Переход на более «тонкие» техпроцессы сам по себе уже не способен снижать себестоимость полупроводниковой продукции прежними темпами. TSMC в следующем полугодии приступит к массовому производству 2-нм чипов, и одна кремниевая пластина с ними будет обходиться в $30 000. Дальнейшая миграция на новую литографию поднимет стоимость пластины до $45 000.

Источник изображения: ASML

Для сравнения, себестоимость одной 300-мм пластины с 3-нм чипами TSMC составляет примерно $20 000. А более старые 5-нм чипы обходились примерно в $16 000 за пластину. То есть можно заметить, что рост стоимости ускорился при переходе от одного поколения техпроцессов к другому.

Прогноза касательно себестоимости в $30 000 за 2-нм пластину придерживается тайваньский ресурс Commercial Times. Разработка 2-нм чипа в среднем будет обходиться клиентам TSMC в $725 млн. Но даже рост сопутствующих затрат не заставит компании отказаться от перехода на 2-нм техпроцесс. Ещё в апреле AMD заявила, что компоненты серверных процессоров EPYC семейства Venice будут выпускаться TSMC по 2-нм технологии. В декабре, как ожидается, MediaTek представит свои 2-нм процессоры семейства Dimensity 9600.

Apple и Qualcomm в следующем году должны представить свои флагманские чипы (A20/M6 и Snapdragon 8 Elite Gen 3 соответственно), которые также будут выпускаться по 2-нм технологии. Облачные гиганты последуют их примеру, к 2027 году предложив свои 2-нм процессоры: Google представит новый Trillium v8, AWS (Amazon) — Trainium 4, а Microsoft ещё во второй половине 2026 года — свои процессоры Maia 300. Облачным провайдерам важно выпускать современные процессоры собственной разработки, чтобы снизить зависимость от AMD и Nvidia, а также оптимизировать затраты. В текущем году лидером по приросту поставок собственных процессоров станет AWS.

Среди стран Ближнего Востока только Израиль может похвастать наличием на своей территории достаточно продвинутого производства чипов, и то только благодаря компании Intel. Переговоры между властями США и ОАЭ, направленные на появление передового предприятия TSMC в последней из стран, также ведутся, как сообщает Bloomberg.

Источник изображения: ASML

Источники издания подчёркивают, что со стороны ОАЭ в переговорах участвует близкая к брату президента страны инвестиционная компания MGX, а интересы США представляет Стив Уиткофф (Steve Witkoff). Инициатива зародилась ещё на исходе президентского срока Джозефа Байдена (Joseph Biden), но застопорилась на время после прихода к власти Дональда Трампа (Donald Trump). За последние месяцы, кроме того, с Уиткоффом неоднократно встречались представители TSMC, с арабской стороны они привлекали к переговорам MGX.

Участие США в подобных обсуждениях обусловлено способностью наложить вето на реализацию подобных проектов, поскольку TSMC использует много технологий американского происхождения, применяемых при производстве чипов. Власти США имеют формальное право запретить экспорт оборудования, необходимого TSMC, в те страны, с которыми у них не самые доверительные отношения. Более того, законодательство самого Тайваня не позволяет экспортировать самые современные технологии за пределы острова. Именно по этой причине американские предприятия TSMC на поколение или два отстают в технологическом развитии от тайваньских.

Сколько TSMC будет потратить на строительство предприятий в ОАЭ и каким будет их количество, пока не уточняется. Сроки реализации проекта пока тоже туманны, но источники поясняют, что сама по себе закладка фундамента может состояться лишь через несколько лет. В США при этом немало высокопоставленных чиновников, которые теоретически противятся идее появления передовых предприятий TSMC в районе Персидского залива.

ОАЭ могла бы стать для TSMC ещё одной зарубежной площадкой, наряду с США, Германией и Японией. В стране пока нет достаточно квалифицированной рабочей силы для выпуска чипов, но есть большая территория, много энергоресурсов и финансов. Ещё в прошлом году представители TSMC посещали ОАЭ для изучения вопроса строительства местного предприятия. Ещё при Байдене велись переговоры с американским правительством, и одно из выдвинутых им условий подразумевало предоставление американским заказчикам определённых квот на выпуск чипов в ОАЭ в периоды кризисных ситуаций.

Властям ОАЭ при Трампе удалось добиться успеха в переговорах по строительству в регионе крупного вычислительного центра для американских же компаний, а также о выделении квот на закупку востребованных во всём мире ускорителей вычислений Nvidia. Возможность строительства предприятия по выпуску чипов для властей ОАЭ оставалась попутной целью, которую она преследовала в таких переговорах с США. Принципиальных возражений с американской стороны на новом этапе переговоров не последовало, но предметное обсуждение вопроса было отложено на более поздний период.

Ряд американских чиновников противится идее строительства предприятий TSMC в ОАЭ из опасений по поводу отвлечения ресурсов компании от американского проекта в Аризоне. Само собой, опасения по поводу национальной безопасности США тоже проскакивают в риторике американских скептиков, поскольку потенциальные связи ОАЭ с Ираном и Китаем нервируют западных политиков. Они считают, что попадание передовых литографических технологий в руки ОАЭ в будущем позволит как-то повлиять на технологическое развитие Китая.

Напомним, что для ОАЭ подобная инициатива не является первой в своём роде. Вскоре после покупки производственных активов AMD в 2009 году арабскими инвесторами из Mubadala, они начали высказывать идеи о строительстве созданной в результате сделки компанией GlobalFoundries предприятия в ОАЭ. Проект так и не был реализован, но теперь становится ясно, что идея до сих пор не даёт покоя властям этой ближневосточной страны. В прошлом году появлялись слухи о намерениях привлечь к строительству предприятий в ОАЭ корейскую компанию Samsung Electronics.

Летом 2022 года компания Samsung Electronics с радостью сообщила, что приступает к массовому производству 3-нм продукции, опередив крупнейшего конкурента в лице TSMC на несколько месяцев. Проблема заключается в том, что по прошествии трёх лет уровень брака на профильных производственных линиях по-прежнему достигает 50 %.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, на этом настаивают источники южнокорейского издания Chosun Daily. Подобное положение дел с освоением 3-нм техпроцесса уже заставило некоторых клиентов отвернуться от контрактных услуг Samsung. Например, компания Google свои процессоры Tensor G5 будет выпускать силами конкурирующей TSMC по той же 3-нм технологии, причём контракт с тайваньским подрядчиком заключён сроком на ближайшие три или пять лет.

На конвейере TSMC показатели выхода годной 3-нм продукции превышают 90 %, что и обеспечивает привлекательность её услуг для разработчиков чипов. По 3-нм технологии TSMC будет выпускать процессоры M5 для Apple, процессоры Snapdragon 8 Elite Gen 2 для Qualcomm, процессоры Rubin для Nvidia и процессоры Dimensity 9500 для MediaTek. В следующем году компания готовится предложить заказчикам услуги по выпуску 2-нм чипов.

Тем не менее, для процессоров Exynos 2500 собственной разработки Samsung как раз будет использовать 3-нм технологию производства. Помимо прочего, это позволит компании сократить расходы на закупку процессоров Qualcomm для своих смартфонов. В прошлом квартале они выросли на 37 %, поэтому хотя бы частичная миграция на использование собственных процессоров поможет южнокорейскому гиганту сократить издержки.

При этом в рамках 7-нм и 5-нм технологий конкуренцию Samsung уже начинают составлять даже китайские компании типа SMIC. Более того, по некоторым данным, Huawei готовится предложить своим партнёрам 3-нм техпроцесс в двух вариантах исполнения уже в следующем году.

Как известно, Intel приступила к экспериментам с литографическим оборудованием класса High-NA EUV в своих лабораториях ещё в рамках технологии 18A, но в серийном производстве планирует внедрить его не ранее момента перехода на техпроцесс 14A. Компания TSMC на этой неделе призналась, что пока не готова сообщить, когда сделает аналогичный шаг.

Источник изображения: ASML

Оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA) нужно для уменьшения геометрических параметров транзисторов, содержащихся на кремниевом чипе, но пока оно остаётся громоздким и дорогим, достигая в своей стоимости $400 млн за одну установку. Это не помешало Intel заполучить как минимум два таких литографических сканера ASML для проведения экспериментов в своей лаборатории в Орегоне, и для использования таких систем в серийном производстве ей понадобятся как минимум ещё несколько таких сканеров.

Вице-президент по развитию бизнеса TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) на этой неделе пояснил, что выпуск чипов по технологии A14 может быть налажен без использования подобного оборудования. «Наши специалисты по технологиям ищут возможности для продолжения жизненного цикла имеющегося оборудования с низким значением числовой апертуры», — заявил руководитель на встрече с прессой. «Если им удастся найти такой обходной путь, мы очевидным образом не будем использовать [High-NA]», — добавил он. TSMC ещё в прошлом году заявила, что не будет применять такое оборудование в рамках технологии A16, поскольку это слишком дорого.

Intel, которая начнёт поэтапно внедрять High-NA EUV в рамках конкурирующей технологии 14A, недавно также дала понять, что не будет давить на клиентов, и те смогут отдать предпочтение более проверенным литографическим технологиям. По словам руководства ASML, которая поставляет соответствующее оборудование, в опытном производстве чипов решения класса High-NA EUV найдут применение в 2026 или 2027 годах, а массовое применение начнётся позднее. ASML на данный момент отгрузила пять литографических сканеров нового поколения, которые распределились между Intel, Samsung и TSMC. Последняя хоть и не торопится внедрять новую технологию, своевременно знакомиться с возможностями нового оборудования считает крайне важным.

Намерения TSMC построить в Дрездене совместное предприятие с Bosch, NXP и Infineon пока остаются в силе, но тайваньский контрактный производитель чипов на днях объявил о готовности открыть исследовательский центр в Мюнхене, который поможет европейским клиентам TSMC быстрее выводить на рынок свои разработки, включая передовые чипы для сегмента искусственного интеллекта.

Источник изображения: TSMC

Как пояснил на технологическом симпозиуме TSMC президент европейского подразделения компании Поль де Бот (Paul de Bot), исследовательский центр в Мюнхене начнёт свою работу в третьем квартале текущего года. Это будет второй по величине инвестиций в экономику региона проект после инженерного хаба Apple, затраты на который достигли 2 млрд евро, хотя сумма расходов TSMC и не уточняется. По словам представителей компании, исследовательский центр поможет её клиентам в разработке высокопроизводительных чипов с высокой плотностью размещения транзисторов, которые при этом будут энергоэффективными, и найдут применение в автомобильном, промышленном секторе, а также сегментах ИИ и Интернета вещей.

Совместное предприятие ESMC в Дрездене, как известно, будет специализироваться на достаточно зрелой литографии, которая всё равно превзойдёт технологические возможности местных акционеров в лице Bosch, NXP и Infineon. На строительство предприятия будет направлено около 10 млрд евро, по нынешним меркам это не так много, но умеренный бюджет как раз объясняется ориентацией на достаточно зрелые техпроцессы. По словам представителей TSMC, исследовательский центр в Мюнхене теоретически может быть использован для адаптации дизайна клиентских чипов к самым передовым техпроцессам компании, тем самым открывая им дорогу в сегмент компонентов для систем искусственного интеллекта. Формально, исследовательский центр будет работать со всеми литографическими нормами, доступными TSMC, а не только применяемыми клиентами ESMC. В любом случае, этот центр поможет TSMC установить со своими клиентами в регионе более тесные взаимоотношения.

TSMC, мировой лидер в области производства полупроводников, и компания Avicena объявили о сотрудничестве в области создания оптических соединений нового поколения. Их цель — разработать технологию microLED-интерконнектов, которая заменит медные кабели внутри серверных стоек и обеспечит высокоскоростную и энергоэффективную передачу данных между графическими процессорами (GPU) в ИИ-инфраструктуре.

Источник изображения: Bardia Pezeshki / IEEE Spectrum

Необходимость перехода к оптике вызвана стремительно растущими требованиями к ИИ-инфраструктуре, где объём данных увеличивается кратно, задержка в передаче становится критичной, а существующие медные соединения больше не справляются с нагрузкой. Как пояснил Лукас Цай (Lucas Tsai), вице-президент TSMC, индустрия стремится интегрировать оптические каналы как можно ближе к печатной плате. Речь идёт об интерконнектах внутри стоек, где сотни GPU обмениваются данными в режиме почти постоянной загрузки.

Технология LightBundle, созданная Avicena, представляет собой инновационный способ передачи данных без использования лазеров. Вместо них применяются сотни синих microLED, каждый из которых передаёт данные через отдельное многоканальное оптоволокно — так называемое изображающее волокно (англ. — imaging fiber), обеспечивающее параллельную передачу. Передатчик работает как миниатюрный дисплей, а приёмник — как камера. Каждая линия соответствует одному пикселю и обеспечивает скорость 10 Гбит/с. Даже базовая конфигурация на 300 пикселей позволяет передавать до 3 Тбит/с на расстояние до 10 метров при энергозатратах менее 1 пДж на бит. Как подчёркивает генеральный директор Avicena Бардиа Пезешки (Bardia Pezeshki), его компания создаёт оптические соединения без всей сложности, связанной с лазерами.

Сегодняшние оптические соединения, основанные на лазерах, уже используются на расстояниях в десятки и сотни метров. Однако такие решения включают в себя сложные и дорогостоящие компоненты: модуляторы, гребенчатые лазеры, кольцевые резонаторы и трансиверы. Основной вызов в лазерной архитектуре связан с надёжностью и высокой стоимостью соединений волокна с чипами. Кроме того, при использовании многоволновых сигналов возрастает нагрузка на вычислительную систему, так как требуется электронное разбиение канала на отдельные потоки. В отличие от этого, система Avicena использует по одному физическому каналу на каждый поток данных — решение, которое проще, надёжнее и масштабируемо.

Принципиальным отличием технологии Avicena является ставка на зрелые потребительские компоненты. Светодиоды, матрицы камер и дисплеи — это производственные ниши с десятилетиями практики, налаженной логистикой и стабильной себестоимостью. Как подчёркивает Пезешки, компания может масштабировать подход до необходимых объёмов и стоимости гораздо быстрее, чем если бы разрабатывала всё с нуля. В отличие от кремниевой фотоники, которая за последние 30 лет продвинулась далеко, но по-прежнему требует создания сложных элементов, таких как кольцевые резонаторы и гребенчатые лазеры, технология LightBundle обходится лишь минимальными модификациями существующих дисплейных и камерных решений. Именно такая практичность, вероятно, и стала ключевым аргументом для TSMC, которая согласилась производить фотодетекторные массивы для оптических чиплетов Avicena.

Результаты уже впечатляют. По словам Пезешки, прототип LightBundle демонстрирует энергопотребление менее 1 пДж/бит, тогда как другие технологии оптических соединений с трудом преодолевают порог в 5 пДж/бит. Эта разница критична при масштабировании на десятки или сотни тысяч соединений внутри дата-центра. По его словам, решения Avicena уже «перекрывают» возможности кремниевой фотоники — как по энергетике, так и по стоимости. И хотя компании ещё предстоит путь к полноценному производству, сочетание высоких показателей и зрелости используемых компонентов уже создаёт устойчивую основу для массового внедрения.

Если в прошлом веке корпорация Sony была более известна своими электронными устройствами, то теперь развлекательный бизнес приносит ей более 60 % всей выручки. При этом она готовится отделить финансовое направление, но подчёркивает необходимость инвестиций в производство полупроводниковых компонентов.

Источник изображения: Sony

Как поясняет Reuters, на этой неделе руководство Sony выступит перед инвесторами, подробно рассказав о своём плане по отделению финансового бизнеса. Среди акционеров будет распределено 80 % акций финансового подразделения Sony, оставшиеся 20 % компания сохранит за собой, но при этом предоставит независимой структуре продолжать оказание финансовых услуг под этой торговой маркой. С конца сентября акции новой структурной единицы выйдут на фондовую биржу. Такая схема отделения бизнеса позволит осуществить задуманное в более сжатые сроки по сравнению с традиционным публичным размещением акций.

Генеральный директор Sony Хироки Тотоки (Hiroki Totoki) в этом месяце заявил относительно будущего полупроводникового бизнеса компании: «Необходимо инвестировать в процесс производства». При этом он подчеркнул, что есть несколько способов развивать данный бизнес. Можно выпускать все полупроводниковые компоненты самостоятельно, привлекать инвесторов и партнёров, либо вовсе отказаться от выпуска чипов, сосредоточившись на их разработке. Речь, понятно, идёт о датчиках изображений для цифровых камер, которые Sony выпускает как своими силами, так и с привлечением подрядчиков. С TSMC у неё создано совместное предприятие JASM, в котором Sony принадлежат 20 % акций, и первая фабрика JASM на территории Японии уже приступила к выпуску продукции. Третьим акционером является компания Denso, поставляющая автомобильные компоненты на конвейер крупнейшего мирового автопроизводителя — Toyota Motor.

Sony давно демонстрирует мировые амбиции в сегменте производства кинофильмов и телевизионных программ, недавно она включилась в работу в сегменте традиционной японской анимации (аниме). Финансовые показатели деятельности на этом направлении пока не раскрываются, но аналитики Bernstein убеждены, что этот бизнес в течение трёх лет будет приносить от 35 до 40 % выручки Sony в сфере реализации кинопродукции.

По сообщениям сетевых источников, производством фирменных микропроцессоров Google Tensor, которые используются в смартфонах Pixel, займётся тайваньская TSMC. В сообщении сказано, что первые выпущенные TSMC чипы Tensor дебютируют позднее в этом году в смартфонах Pixel 10, а в целом партнёрство компаний рассчитано на следующие 3-5 лет, т.е. до момента, когда на рынок выйдут аппараты Pixel 14.

В этом году Google представит смартфоны серии Pixel 10, но очевидно, что разработка устройств следующих поколений уже ведётся. По данным источника, Google согласовала с TSMC планы по производству чипов на ближайшие 3-5 лет, причём особо упоминается Pixel 14, как важный этап сотрудничества двух компаний.

«Недавно стало известно, что во время визита на Тайвань несколько месяцев назад руководители американской штаб-квартиры Google посетили компанию TSMC, чтобы обсудить вопросы поставок чипов для смартфонов. Сотрудничество между двумя сторонами продлится несколько лет, по крайней мере, до момента выхода Pixel 14, что произойдёт через 3-5 лет», — сказано в сообщении источника.

В дополнение к этому источник подтвердил, что чипы Tensor, которые TSMC будет производить для смартфонов Pixel 10, выпускаются по техпроцессу 3 нм. Когда именно новые смартфоны Google могут быть представлены официально, пока неизвестно.

Напомним, до сих пор производством чипов Tensor для компании Google занималась Samsung, используя для этого техпроцессы с нормами 4 и 5 нм.

Тайваньская компания TSMC, крупнейший производитель полупроводников, официально обратилась к правительству США с просьбой не вводить тарифы на импортные чипы. В своём письме Министерству торговли TSMC предупредила: новые пошлины ударят по спросу на продукцию её клиентов, таких как Apple, AMD, Nvidia и Intel, и замедлят реализацию масштабного проекта в Аризоне стоимостью $165 млрд. Об этом сообщило издание Tom's Hardware.

Источник изображения: TSMC

В сообщении компании говорится, что снижение рыночного спроса на продукты её ключевых клиентов может снизить потребность в мощностях и услугах TSMC на территории США. «Ограничение спроса создаст неопределённость относительно сроков строительства и запуска заводов в Аризоне. Это также подорвёт нашу финансовую устойчивость и помешает своевременно реализовать амбициозный проект», — уточняют в TSMC.

Напомним, что массовое производство чипов для Apple уже началось на заводе TSMC в Аризоне. Компания планирует выпустить там более 19 миллиардов чипов, однако даже при полной загрузке мощностей до конца 2027 года их всё равно будет недостаточно для удовлетворения мирового спроса.

В своём обращении TSMC также подчеркнула: «Тарифы, которые увеличивают стоимость конечной продукции, снизят спрос на эти продукты и содержащиеся в них компоненты. Поэтому мы просим администрацию воздержаться от введения тарифов или других ограничений на чипы, произведённые вне США».

Источник изображения: David Everett Strickler / Unsplash

Стоит сказать, что позицию TSMC разделяет и ряд крупных технологических компаний. Так, Dell заявила, что текущая инфраструктура чиповой индустрии США не позволяет масштабировать производство в соответствии с растущим спросом. HPE выразила ещё более жёсткое мнение, сказав, что альтернативы импорту чипов для американского производства нет, и пошлины нанесут ущерб возможностям для расширения локального производства, затормозив развитие исследований и инноваций в США.

Иное мнение заняла Intel, которая с середины 2024 года испытывает финансовые трудности. Компания потребовала защитить американскую полупроводниковую промышленность. По словам Intel, если не будет стратегических преференций для местного производства, США потеряют лидерские позиции в области микроэлектроники и технологического развития. Но даже Intel признала, что полная локализация всех элементов производственной цепочки экономически невыгодна и приведёт к задержкам выпуска, и попросила освободить от дополнительных пошлин оборудование и материалы, необходимые для производства чипов в США, включая поставки от европейских поставщиков, таких как ASML.

Для компании MediaTek выставку Computex можно считать домашним мероприятием, поскольку она проходит на Тайване, и имя этого разработчика Arm-совместимых процессоров уже упоминалось в контексте сотрудничества с Nvidia. Как выясняется, MediaTek уже к сентябрю будет располагать цифровыми проектами первых 2-нм чипов, желая не отставать от Apple и Qualcomm.

Источник изображения: MediaTek

Разумеется, подобный прогресс будет возможен благодаря сотрудничеству с TSMC, поэтому MediaTek нужно лишь своевременно завершить разработку своих первых 2-нм процессоров. По словам генерального директора Рика Цая (Rick Tsai), компания будет использовать 2-нм техпроцесс при изготовлении массовых изделий. «Мы совершенно точно будем двигаться по этому пути в долгосрочной перспективе. Два нанометра, A14, A16, всё, что будет после этого — MediaTek будет вовлечена», — пояснил глава компании на Computex 2025. Сама TSMC должна начать выпуск 2-нм чипов для клиентов во второй половине текущего года, поэтому MediaTek окажется в числе первых в очереди на использование данной технологии.

Для хромбуков Google компания намерена поставлять специальные процессоры, выпускаемые по 3-нм технологии компанией TSMC. Есть у MediaTek и намерение представить собственный чип для серверных систем искусственного интеллекта. Первый опыт в этой сфере компания получит благодаря сотрудничеству с Nvidia в сфере разработки процессоров GB10 для вычислительных систем DGX Spark. По слухам, партнёры также стремятся создать N1X — совместно разработанный процессор для ноутбуков. Кроме того, MediaTek готова предложить свои процессорные ядра для использования совместно с графической подсистемой GeForce RTX в автомобильном сегменте. Предполагается, что соответствующий чип будет выпущен довольно скоро.

Сотрудничество с Nvidia в рамках использования интерфейса NVLink Fusion, который был представлен на днях, наверняка материализуется в серийных изделиях MediaTek не ранее 2027 года, как считают отдельные источники.

Около половины всех выпускаемых в мире полупроводниковых компонентов традиционно используются в составе ПК и смартфонов, а ситуация со спросом на эти виды продукции до сих пор не может восстановиться после пандемии. Предприятия по выпуску чипов с использованием зрелой литографии от бума ИИ ничего не выиграли, поэтому в Японии половина из них простаивает, хотя они были построены недавно с расчётом на рост рынка.

Источник изображения: Renesas Electronics

К такому выводу пришли представители Nikkei Asian Review, изучившие состояние дел в японской полупроводниковой промышленности. По их словам, только три из семи построенных или купленных местными компаниями в период с 2023 по 2024 годы предприятия по выпуску чипов к настоящему времени начали массовый выпуск продукции. Прочие производственные площадки выжидают подходящего момента, чтобы сделать это, но он наступит не так скоро, как им хотелось бы.

Япония пытается нарастить собственное производство полупроводниковых компонентов, чтобы снизить зависимость от Китая. В конце восьмидесятых годов прошлого века половина всех полупроводниковых компонентов выпускалась на территории Японии, но по итогам прошлого года доля страны сократилась до 7,1 %, что является минимальным значением за указанный период наблюдения. Местные предприятия теперь специализируются на достаточно зрелой литографии, самое передовое выпускает 12-нм продукцию, и то при этом принадлежит тайваньской TSMC. Исконно японские производители в лучшем случае придерживаются 40-нм техпроцесса или более старых. При такой конъюнктуре бум ИИ обошёл японских производителей чипов стороной, хотя молодая компания Rapidus и попытается сдвинуть ситуацию с места, наладив к 2027 году выпуск на острове Хоккайдо 2-нм чипов по заказам сторонних разработчиков. Осваивать передовую литографию Rapidus помогают американская IBM, бельгийская Imec и один из французских исследовательских центров.

Даже в случае с совместным предприятием JASM, акционерами которого являются TSMC, Sony и Denso, не приходится говорить о полной загрузке конвейера заказами. По этой причине, как поясняют источники, JASM даже перенесла начало строительства своего второго предприятия в Японии с прошлого фискального года, завершившегося в марте, на текущий. Sony своё новое предприятие по производству датчиков изображений для цифровых камер заполнять оборудованием ещё не начала. В апреле этого года она приступила к строительству ещё одного такого предприятия, но оснащать его оборудованием начнёт только после того, как первое будет полностью обеспечено заказами. В среднем на строительство фабрики и запуск массового производства чипов уходит от полутора до двух лет, поэтому производители вынуждены заранее предугадывать конъюнктуру рынка, а это не всегда получается.

Вялый спрос на зрелые с точки зрения литографии чипы в целом характерен для мирового рынка в нынешних условиях. Средняя степень загрузки профильных предприятий в целом по миру по итогам прошлого года колебалась от 60 до 70 %, что заметно ниже нормальных значений, которые лежат в диапазоне от 80 до 90 %. Пошлины Трампа могут только снизить спрос на продукцию японских предприятий. Хотя Япония поставляет в США не более 3 % всех выпускаемых в стране чипов, рост цен на готовые изделия на их основе может только уменьшить долю экспорта.

Разработанный для игровой консоли Nintendo Switch первого поколения специальный процессор Nvidia выпускала тайваньская компания TSMC, но в случае с преемницей её опередит южнокорейская Samsung Electronics, использующая 8-нм технологию. Об этом сообщило агентство Bloomberg со ссылкой на публикацию Chosun Daily.

Источник изображения: Nintendo

Как подчёркивается источниками, Samsung и до этого являлась партнёром Nintendo по снабжению компонентами для игровых консолей, поставляя микросхемы памяти и OLED-панели. В рамках подготовки к массовому производству Nintendo Switch 2 японский производитель сделал ставку на Samsung и в качестве контрактного производителя основного чипа, разработанного компанией Nvidia. Последней данный контракт в очередной раз позволит напомнить, что она традиционно пользуется как услугами TSMC, так и Samsung.

Если подобная информация подтвердится, а представители Nintendo раскрывать своих поставщиков категорически не готовы, это будет означать, что контрактное подразделение Samsung получит крупный заказ и поднимет свой престиж в глазах прочих потенциальных клиентов. По неофициальным данным, Nintendo рассчитывает до конца марта следующего года выпустить около 20 млн игровых консолей Switch 2. Прогноз по продажам официально звучит более скромно — только 15 млн консолей, с учётом негативного влияния таможенных пошлин. Сотрудничество с Samsung, как ожидается, позволит Nintendo в случае необходимости быстрее нарастить объёмы выпуска Switch 2, поскольку контрактные мощности корейского подрядчика не так загружены, как у TSMC.

Тайваньская компания TSMC объявила о планах построить в этом году девять новых передовых фабрик — восемь по выпуску чипов и одну по их упаковке. Такое решение связано с резким ростом спроса на компоненты для высокопроизводительных вычислений (HPC) и решений на основе искусственного интеллекта (ИИ).

Источник изображения: TSMC

Ранее компания строила в среднем по пять заводов в год, но теперь решила ускорить темпы. Как заявили в TSMC, новые мощности будут размещены как на Тайване, так и за рубежом. Ключевым объектом станет Fab 25 в Тайчжуне — самое передовое предприятие компании, которое будет выпускать чипы по техпроцессу следующего поколения, превосходящему 2-нанометровый уровень, сообщает Taipei Times.

В Гаосюне компания построит пять фабрик для производства чипов по 2-нм и A16-техпроцессам, причём последний станет её первой разработкой ангстрем-уровня. Массовое производство 2-нм чипов начнётся во второй половине года на двух новых заводах в Синьчжу и Гаосюне. Параллельно TSMC расширяет присутствие за рубежом: в этом году начнётся строительство фабрики в Аризоне (США) и второго завода в японской префектуре Кумамото.

Особое внимание TSMC уделяет наращиванию мощностей по упаковке чипов по технологии CoWoS, спрос на которую, по оценкам компании, в последние два года был просто невероятным. В 2025 году производственные мощности CoWoS будут увеличены вдвое, а их среднегодовой рост с 2022 года составит 80 % — выше предыдущего прогноза в 60 %. Это должно помочь смягчить дефицит, вызванный бумом на ИИ-чипы, одним из ключевых клиентов которых является Nvidia.

«2024 год стал годом ИИ для полупроводниковой отрасли, и эта тенденция продолжится благодаря спросу на ИИ-дата-центры», — отметил заместитель операционного директора TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang). Компания ожидает, что поставки 3-нм чипов вырастут на 60 % по сравнению с 2023 годом, а общий объём поставок увеличится в 12 раз по сравнению с 2021 годом.

Несмотря на внешние риски, такие как торговые пошлины США, TSMC прогнозирует рост мирового рынка полупроводников на 10 % в 2025 году. К 2030 году его объём достигнет $1 трлн, причём 45 % выручки обеспечат устройства HPC, 25 % — смартфоны, 15 % — автомобильная электроника и 10 % — интернет вещей.

Также отмечается, что автомобильный сектор, несмотря на избыток складских запасов, по-прежнему остаётся перспективным для TSMC. Компания ожидает роста благодаря переходу автопроизводителей на 5-нм и 3-нм технологии для систем автономного вождения — ранее в отрасли применялись менее современные 12-нм и 8-нм чипы.

Компании Nvidia и Qualcomm исторически проявляли заинтересованность в диверсификации своих подрядчиков по выпуску полупроводниковой продукции, а потому Samsung питает надежду, что сможет привлечь их к размещению заказов на выпуск 2-нм изделий, потеснив тем самым TSMC.

Источник изображения: Samsung Electronics

Во всяком случае, южнокорейское издание Chosun Daily настаивает, что Samsung Electronics ведёт переговоры с Nvidia и Qualcomm по изготовлению графических процессоров для первой и мобильных процессоров для второй с использованием собственного 2-нм техпроцесса. Следует напомнить, что именно Samsung первой освоила 3-нм техпроцесс, и первой же внедрила в его рамках структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA), но столкнулась с технологическими проблемами при производстве соответствующих изделий, которые не позволили ей завоевать заметной доли рынка в сфере подобных услуг.

Корейские источники сообщают, что на этапе освоения 2-нм технологии Samsung учла предыдущий опыт и сохранит структуру транзисторов GAA, но заметно повысит уровень выхода годной продукции. На данном этапе он уже достигает 40 %, что неплохо по меркам компании, хотя в случае с 2-нм техпроцессом конкурирующей TSMC источники упоминают о достижении соответствующим показателем величины на уровне 80 %.

Samsung надеется начать выпуск 2-нм графических процессоров для Nvidia, хотя последняя в этой сфере будет полагаться и на услуги TSMC. В случае с Qualcomm речь может идти о выпуске более современной версии процессоров Snapdragon 8 Elite 2, которая выйдет ко второй половине следующего года. Предыдущую версию по 3-нм технологии TSMC начнёт выпускать для Qualcomm уже во второй половине текущего года. Примечательно, что 2-нм версию процессоров Qualcomm компания Samsung Electronics намеревается использовать и в своих смартфонах семейства Galaxy S, это станет первым примером подобного сотрудничества компаний за три предыдущих года. Одновременно по 2-нм технологии Samsung будет выпускать и процессоры Exynos 2600 собственной разработки. В ближайшие месяцы перед Samsung будет стоять задача повышения уровня выхода годной продукции, выпускаемой по 2-нм технологии.