Спрос на увеличение пропускной способности памяти, используемой в системах искусственного интеллекта, подталкивает производителей быстрее осваивать выпуск HBM4. Между тем, эксперты TrendForce установили, что HBM4 в производстве окажется как минимум на 30 % дороже предшественницы, поскольку имеет более сложную компоновку.

Источник изображения: SK hynix

Во-первых, разрядность шины памяти при переходе от HBM3E к HBM4 удваивается с 1024 до 2048 бит. Соответственно, это приведёт к увеличению площади кристалла и расхода материала (кремния). Во-вторых, базовый кристалл HBM4 в отдельных вариантах исполнения будет содержать некоторые логические структуры, что тоже увеличит его стоимость. Подобная интеграция позволит повысить эффективность обмена данными и адаптировать микросхемы HBM4 к нуждам конкретных крупных клиентов.

Для HBM в целом планомерное увеличение сложности и себестоимости характерно, как поясняет TrendForce. Если HBM3E превзошла предшественницу на 20 %, то HBM4 светит прирост на все 30 %. Характерно, что скорость передачи информации у HBM4 увеличится главным образом за счёт удвоения пропускной способности шины, тогда как частота останется прежней и будет соответствовать режиму 8 Гбит/с. Количество ярусов в стеке тоже не изменится, оно будет достигать 12 или 16 штук.

Уже во второй половине 2026 года, по мнению аналитиков TrendForce, память типа HBM4 сможет обойти по своей популярности HBM3E. При этом южнокорейская компания SK hynix продолжит контролировать более 50 % рынка, а Samsung и Micron придётся выступать в роли догоняющих.

Если в прошлом веке корпорация Sony была более известна своими электронными устройствами, то теперь развлекательный бизнес приносит ей более 60 % всей выручки. При этом она готовится отделить финансовое направление, но подчёркивает необходимость инвестиций в производство полупроводниковых компонентов.

Источник изображения: Sony

Как поясняет Reuters, на этой неделе руководство Sony выступит перед инвесторами, подробно рассказав о своём плане по отделению финансового бизнеса. Среди акционеров будет распределено 80 % акций финансового подразделения Sony, оставшиеся 20 % компания сохранит за собой, но при этом предоставит независимой структуре продолжать оказание финансовых услуг под этой торговой маркой. С конца сентября акции новой структурной единицы выйдут на фондовую биржу. Такая схема отделения бизнеса позволит осуществить задуманное в более сжатые сроки по сравнению с традиционным публичным размещением акций.

Генеральный директор Sony Хироки Тотоки (Hiroki Totoki) в этом месяце заявил относительно будущего полупроводникового бизнеса компании: «Необходимо инвестировать в процесс производства». При этом он подчеркнул, что есть несколько способов развивать данный бизнес. Можно выпускать все полупроводниковые компоненты самостоятельно, привлекать инвесторов и партнёров, либо вовсе отказаться от выпуска чипов, сосредоточившись на их разработке. Речь, понятно, идёт о датчиках изображений для цифровых камер, которые Sony выпускает как своими силами, так и с привлечением подрядчиков. С TSMC у неё создано совместное предприятие JASM, в котором Sony принадлежат 20 % акций, и первая фабрика JASM на территории Японии уже приступила к выпуску продукции. Третьим акционером является компания Denso, поставляющая автомобильные компоненты на конвейер крупнейшего мирового автопроизводителя — Toyota Motor.

Sony давно демонстрирует мировые амбиции в сегменте производства кинофильмов и телевизионных программ, недавно она включилась в работу в сегменте традиционной японской анимации (аниме). Финансовые показатели деятельности на этом направлении пока не раскрываются, но аналитики Bernstein убеждены, что этот бизнес в течение трёх лет будет приносить от 35 до 40 % выручки Sony в сфере реализации кинопродукции.

По сообщениям сетевых источников, производством фирменных микропроцессоров Google Tensor, которые используются в смартфонах Pixel, займётся тайваньская TSMC. В сообщении сказано, что первые выпущенные TSMC чипы Tensor дебютируют позднее в этом году в смартфонах Pixel 10, а в целом партнёрство компаний рассчитано на следующие 3-5 лет, т.е. до момента, когда на рынок выйдут аппараты Pixel 14.

В этом году Google представит смартфоны серии Pixel 10, но очевидно, что разработка устройств следующих поколений уже ведётся. По данным источника, Google согласовала с TSMC планы по производству чипов на ближайшие 3-5 лет, причём особо упоминается Pixel 14, как важный этап сотрудничества двух компаний.

«Недавно стало известно, что во время визита на Тайвань несколько месяцев назад руководители американской штаб-квартиры Google посетили компанию TSMC, чтобы обсудить вопросы поставок чипов для смартфонов. Сотрудничество между двумя сторонами продлится несколько лет, по крайней мере, до момента выхода Pixel 14, что произойдёт через 3-5 лет», — сказано в сообщении источника.

В дополнение к этому источник подтвердил, что чипы Tensor, которые TSMC будет производить для смартфонов Pixel 10, выпускаются по техпроцессу 3 нм. Когда именно новые смартфоны Google могут быть представлены официально, пока неизвестно.

Напомним, до сих пор производством чипов Tensor для компании Google занималась Samsung, используя для этого техпроцессы с нормами 4 и 5 нм.

Полупроводниковая промышленность уделяет внимание технологиям не только обработки кремниевых пластин как таковых, но и упаковке чипов, которая обретает особое значение в условиях возникновения ограничений на повышение плотности размещения элементов на кремниевой основе. Samsung с 2028 года планирует перейти на использование стеклянных подложек.

Источник изображения: Samsung Electronics

Они найдут применение в процессе упаковки самых передовых вычислительных компонентов, включая использующих память типа HBM. Сейчас для объединения разнородных компонентов применяются кремниевые подложки. Они обеспечивают высокую скорость обмена информацией и хорошую теплопроводность, но остаются достаточно дорогими. Стеклянные подложки обещают оказаться дешевле, при этом создавая условия для роста быстродействия создаваемых полупроводниковых компонентов, а также ускоряя процесс создания прототипов новых изделий.

К слову, AMD пытается внедрить стеклянные подложки к 2028 году, поэтому нельзя исключать, что ей удастся синхронизировать усилия в этой сфере с компанией Samsung Electronics. Последняя предлагает сократить размер одной стеклянной пластины для изготовления подложек с нынешних 510‌ × ‌515 мм до 100‌ × 100 мм, а также применять квадратные пластины вместо круглых, что позволит добиться экономии материалов. Samsung собирается организовать работу со стеклянными подложками при упаковке чипов на своей производственной площадке в южнокорейском Чхонане. Появление подобной технологии в арсенале Samsung должно позволить компании привлечь новых клиентов к своему контрактному бизнесу, поскольку даст возможность упаковывать чипы для сторонних разработчиков. Выпускать стеклянные подложки для нужд Samsung и её клиентов будут специализированные компании типа Corning.

Пример компании Intel показывает, что идея одновременного выпуска чипов «для себя» и конкурентов способна отпугивать последних, поэтому эксперты предрекают контрактному бизнесу Samsung Electronics возможное структурное отделение от тех частей корейского конгломерата, которые связаны с разработкой полупроводниковых компонентов для собственных нужд.

Источник изображения: Samsung Electronics

По информации Business Korea, толчком к подобной реструктуризации может стать состоявшееся 22 мая разделение Samsung Biologics по признаку функциональной ориентации. Тем самым будут сняты опасения клиентов Samsung по поводу конфликта интересов, когда конкурирующая компания получает доступ к их заказам и одновременно разрабатывает свои изделия и продукты.

В состав подразделения Device Solutions корейского гиганта сейчас входят не только контрактный бизнес Samsung Foundry, но и подразделение Samsung LSI по разработке полупроводниковых компонентов, которое способно получать заказы от конкурентов. Чтобы избежать конфликта интересов, Samsung следовало бы выделить контрактный бизнес Foundry. Некоторые аналитики даже говорят о потенциале его выхода на IPO с целью привлечения инвесторов, но при этом подчёркивается, что в четвёртом квартале данный бизнес принёс Samsung более $1,4 млрд операционных убытков.

По неофициальным данным, сейчас Samsung как раз проводит анализ сценариев возможной реструктуризации своего полупроводникового бизнеса, и в ближайшее время может принять решение, которое коснётся будущего контрактного направления. Команда разработчиков мобильных процессоров может перейти из Samsung LSI в подразделение Mobile Experience, которое занимается разработкой и производством смартфонов и прочих электронных устройств. Следующим шагом может стать и обособление контрактного бизнеса по производству полупроводниковых компонентов. Правда, у подобного сценария есть контраргумент: в составе DS контрактный бизнес остаётся убыточным, но прибыль от производства микросхем памяти покрывает соответствующие потери. В качестве независимой структурной единицы контрактному подразделению будет крайне сложно оправдать свою убыточность.

Тайваньская компания TSMC, крупнейший производитель полупроводников, официально обратилась к правительству США с просьбой не вводить тарифы на импортные чипы. В своём письме Министерству торговли TSMC предупредила: новые пошлины ударят по спросу на продукцию её клиентов, таких как Apple, AMD, Nvidia и Intel, и замедлят реализацию масштабного проекта в Аризоне стоимостью $165 млрд. Об этом сообщило издание Tom's Hardware.

Источник изображения: TSMC

В сообщении компании говорится, что снижение рыночного спроса на продукты её ключевых клиентов может снизить потребность в мощностях и услугах TSMC на территории США. «Ограничение спроса создаст неопределённость относительно сроков строительства и запуска заводов в Аризоне. Это также подорвёт нашу финансовую устойчивость и помешает своевременно реализовать амбициозный проект», — уточняют в TSMC.

Напомним, что массовое производство чипов для Apple уже началось на заводе TSMC в Аризоне. Компания планирует выпустить там более 19 миллиардов чипов, однако даже при полной загрузке мощностей до конца 2027 года их всё равно будет недостаточно для удовлетворения мирового спроса.

В своём обращении TSMC также подчеркнула: «Тарифы, которые увеличивают стоимость конечной продукции, снизят спрос на эти продукты и содержащиеся в них компоненты. Поэтому мы просим администрацию воздержаться от введения тарифов или других ограничений на чипы, произведённые вне США».

Источник изображения: David Everett Strickler / Unsplash

Стоит сказать, что позицию TSMC разделяет и ряд крупных технологических компаний. Так, Dell заявила, что текущая инфраструктура чиповой индустрии США не позволяет масштабировать производство в соответствии с растущим спросом. HPE выразила ещё более жёсткое мнение, сказав, что альтернативы импорту чипов для американского производства нет, и пошлины нанесут ущерб возможностям для расширения локального производства, затормозив развитие исследований и инноваций в США.

Иное мнение заняла Intel, которая с середины 2024 года испытывает финансовые трудности. Компания потребовала защитить американскую полупроводниковую промышленность. По словам Intel, если не будет стратегических преференций для местного производства, США потеряют лидерские позиции в области микроэлектроники и технологического развития. Но даже Intel признала, что полная локализация всех элементов производственной цепочки экономически невыгодна и приведёт к задержкам выпуска, и попросила освободить от дополнительных пошлин оборудование и материалы, необходимые для производства чипов в США, включая поставки от европейских поставщиков, таких как ASML.

Известно, что именно власти Нидерландов в 2019 году пресекли поставки передового литографического оборудования для производства чипов в Китай, тем самым предвосхитив более масштабную кампанию, чуть позже возглавленную США. Китайские чиновники на встрече с коллегами из Нидерландов недавно попросили их ослабить экспортные ограничения в полупроводниковой отрасли.

Источник изображения: ASML

Об этом сообщил министр иностранных дел Нидерландов Каспар Велдкамп (Caspar Veldkamp) после своего визита в Пекин, как поясняет публикация Bloomberg. После встречи с китайским коллегой Ван И (Wang Yi) чиновник заявил, что «полупроводники и политика, касающаяся лицензирования и экспортного контроля, являются темой непрерывного обсуждения». Когда нидерландского министра спросили, обращались ли представители Китая с просьбой ослабить ограничения, он ответил утвердительно: «Как всегда, это же в их интересах». Нидерланды, в свою очередь, по словам министра, будут принимать решения в области обеспечения национальной безопасности и выдачи экспортных лицензий максимально независимо, ведь это соответствует национальным интересам государства.

Представитель китайского МИД Мао Нин (Mao Ning) по итогам встречи двух министров заявила, что Китай и Нидерланды хорошо дополняют друг друга в сегменте полупроводников, а сотрудничество стран остаётся взаимовыгодным. Для Велдкампа это был первый визит в должности главы внешнеполитического ведомства Нидерландов после формирования нового состава кабинета министров в июле прошлого года. В ходе переговоров страны договорились углубить сотрудничество в сфере торговли и технологий, а также поддерживать обмен информацией в полупроводниковой отрасли. Тема будет затронута ещё раз в следующем месяце, когда министр внешней торговли Нидерландов Ренет Клевер (Reinette Klever) отправится в Пекин. «Для нас всегда будет справедливо утверждение о сохранении международной торговли максимально открытой», — заверил Велдкамп.

Совместный отчёт SEMI и TechInsights демонстрирует, что за пределами сегмента полупроводниковых компонентов для систем искусственного интеллекта поводов для оптимизма по-прежнему нет, но внутри него тенденция к росту поставок чипов сохраняется. В годовом сравнении объёмы поставок интегральных микросхем по итогам первого квартала текущего года выросли на 23 %, хотя последовательно и сократились на 2 %.

Источник изображения: ASML

При этом, как отмечают источники, продажи электроники в целом в первом квартале последовательно сократились на 16 % из-за сезонных тенденций, а в годовом сравнении они остались на прежнем уровне. Более того, авторы исследования не увидели признаков серьёзного влияния угрозы повышения пошлин на динамику рынка полупроводниковых компонентов в первом квартале. Если одни компании были вынуждены ускорять поставки на фоне угрозы роста тарифных ставок в США, то другие из-за макроэкономической неопределённости сдерживали поставки, и в целом по рынку эти тенденции более или менее уравновешивали друг друга. Тем не менее, перестроение логистических цепочек из-за воздействия таможенных тарифов может повлиять на рынок в оставшееся до конца время года, как предполагают эксперты. Ему даже по силам нарушить типовые сезонные тренды.

Капитальные затраты в сфере выпуска полупроводниковой продукции в первом квартале сократились последовательно на 7 %, но выросли в годовом сравнении на 27 %, поскольку дефицит компонентов для систем ИИ продолжает толкать некоторых производителей чипов к расширению своих мощностей. По крайней мере, наращивается выпуск памяти типа HBM, а также связанная с рынком ИИ активность по упаковке и тестированию чипов. В сегменте памяти в целом капитальные расходы в первом квартале выросли в годовом сравнении на 57 %, без учёта рынка памяти они выросли только на 15 %.

Затраты на оборудование для производства и обработки кремниевых пластин в первом квартале увеличились на 19 % год к году, в текущем квартале они вырастут ещё на 12 %, как ожидают авторы прогноза. Закупка оборудования для тестирования чипов вынудила участников рынка увеличить затраты на 56 % в первом квартале, а в текущем сохранится рост на 53 %. Всё это обусловлено именно потребностью рынка в компонентах для систем ИИ, с этой точки зрения спрос на оборудование остаётся довольно узко концентрированным. Затраты на оборудование для тестирования и упаковки чипов также возросли на двузначное количество процентов.

По сути, ухудшить динамику рынка могут только геополитические риски и реальное введение повышенных таможенных пошлин, как считают представители TechInsights. Совокупная производительность предприятий по обработке кремниевых пластин по итогам первого квартала должна была превысить 42,5 млн изделий в квартал, увеличившись на 2 % последовательно и на 7 % год к году. Быстрее всего наращивать производительность полупроводниковых предприятий продолжает Китай, хотя в последующие кварталы темпы экспансии должны снизиться. В прошлом квартале лидерами роста стали Тайвань и Япония, что в последнем случае подчёркивает наличие у Страны восходящего солнца амбиций по восстановлению своих позиций на мировом рынке полупроводниковой продукции.

Около половины всех выпускаемых в мире полупроводниковых компонентов традиционно используются в составе ПК и смартфонов, а ситуация со спросом на эти виды продукции до сих пор не может восстановиться после пандемии. Предприятия по выпуску чипов с использованием зрелой литографии от бума ИИ ничего не выиграли, поэтому в Японии половина из них простаивает, хотя они были построены недавно с расчётом на рост рынка.

Источник изображения: Renesas Electronics

К такому выводу пришли представители Nikkei Asian Review, изучившие состояние дел в японской полупроводниковой промышленности. По их словам, только три из семи построенных или купленных местными компаниями в период с 2023 по 2024 годы предприятия по выпуску чипов к настоящему времени начали массовый выпуск продукции. Прочие производственные площадки выжидают подходящего момента, чтобы сделать это, но он наступит не так скоро, как им хотелось бы.

Япония пытается нарастить собственное производство полупроводниковых компонентов, чтобы снизить зависимость от Китая. В конце восьмидесятых годов прошлого века половина всех полупроводниковых компонентов выпускалась на территории Японии, но по итогам прошлого года доля страны сократилась до 7,1 %, что является минимальным значением за указанный период наблюдения. Местные предприятия теперь специализируются на достаточно зрелой литографии, самое передовое выпускает 12-нм продукцию, и то при этом принадлежит тайваньской TSMC. Исконно японские производители в лучшем случае придерживаются 40-нм техпроцесса или более старых. При такой конъюнктуре бум ИИ обошёл японских производителей чипов стороной, хотя молодая компания Rapidus и попытается сдвинуть ситуацию с места, наладив к 2027 году выпуск на острове Хоккайдо 2-нм чипов по заказам сторонних разработчиков. Осваивать передовую литографию Rapidus помогают американская IBM, бельгийская Imec и один из французских исследовательских центров.

Даже в случае с совместным предприятием JASM, акционерами которого являются TSMC, Sony и Denso, не приходится говорить о полной загрузке конвейера заказами. По этой причине, как поясняют источники, JASM даже перенесла начало строительства своего второго предприятия в Японии с прошлого фискального года, завершившегося в марте, на текущий. Sony своё новое предприятие по производству датчиков изображений для цифровых камер заполнять оборудованием ещё не начала. В апреле этого года она приступила к строительству ещё одного такого предприятия, но оснащать его оборудованием начнёт только после того, как первое будет полностью обеспечено заказами. В среднем на строительство фабрики и запуск массового производства чипов уходит от полутора до двух лет, поэтому производители вынуждены заранее предугадывать конъюнктуру рынка, а это не всегда получается.

Вялый спрос на зрелые с точки зрения литографии чипы в целом характерен для мирового рынка в нынешних условиях. Средняя степень загрузки профильных предприятий в целом по миру по итогам прошлого года колебалась от 60 до 70 %, что заметно ниже нормальных значений, которые лежат в диапазоне от 80 до 90 %. Пошлины Трампа могут только снизить спрос на продукцию японских предприятий. Хотя Япония поставляет в США не более 3 % всех выпускаемых в стране чипов, рост цен на готовые изделия на их основе может только уменьшить долю экспорта.

За 2024 год Китай закупил рекордное количество иностранного оборудования для производства чипов — оно поможет ему нарастить выпуск продукции внутри страны и сформировать запасы на фоне роста напряжённости с США. Это оказалось выгодно не только крупнейшим разработчикам производственного оборудования, Японии и Нидерландам, но и менее значимым на мировом рынке игрокам: Сингапуру, Южной Корее и Малайзии.

Источник изображения: asml.com

На закупку оборудования за рубежом Китай потратил $30,9 млрд, из которых почти $20 млрд пришлись на Японию и Нидерланды, резкий рост показали также более мелкие производители, в том числе Малайзия и Сингапур. Главным поставщиком производственного оборудования в Китай стала Япония, за ней следуют Нидерланды, третье и четвёртое места заняли Сингапур и США, сообщает Nikkei Asia со ссылкой на данные китайской таможни. Из Японии в Китай ввезено оборудования на $9,63 млрд, что соответствует росту на 28,23 % год к году, и это пятый рекордный год подряд с момента обострения напряжённости между двумя странами в 2019 году. Импорт из Нидерландов вырос на 31,6 % до $9,53 млрд.

Резкий рост этих показателей связан не только со стремлением Пекина локализовать технологическое производство, но ис опасениями по поводу ужесточения экспортного контроля со стороны властей Японии и Нидерландов по распоряжению из США. В то же время из самих США в Китай ввезли оборудования для производства микросхем на $3,18 млрд, и это годовой рост на 11,5 % — рекордным был 2021 год с показателем $3,69 млрд. Вырос импорт из Малайзии, потому что профильные американские компании, такие как Applied Materials и Lam Research, расширили производство в Юго-Восточной Азии. Импорт из Южной Кореи с 2018 года увеличился более чем на 310 % до $1,61 млрд в 2024 году — местные производители оборудования ранее считались игроками второго эшелона, но теперь они набирают обороты в сегменте чипов памяти и упаковки микросхем.

В 2024 году Китай нарастил закупки оборудования для производства чипов. Здесь и далее источник изображения: nikkei.com

Вместе с импортом оборудования рост показал сектор внутреннего производства оборудования в Китае: все пятеро крупнейших игроков в минувшем году сообщили о рекордно высоком доходе — четверо закончили год и с рекордно высокой прибылью. Так, Naura Technology нарастила доход на 35 %, а прибыль — более чем на 44 %. По объёму выручки компания в 2024 году вошла в шестёрку крупнейших мировых производителей оборудования, хотя традиционно здесь доминировали американцы, европейцы и японцы. Пекин дал старт кампании по «деамериканизации», призванной побудить местных производителей заменить, если это возможно, американские инструменты для производства чипов, чтобы снизить геополитические риски.

Особым спросом пользуется оборудование из Японии и Южной Кореи — китайские производители наращивают не только производство, но и упаковку чипов, чтобы удовлетворить местный спрос, который постоянно увеличивается. Высоким спросом у производителей микросхем пользуется машины для гибридного соединения микросхем — они выпускаются корейской Hanmi Semiconductor и используются SK hynix в создании чипов HBM, которые устанавливаются на ускорители искусственного интеллекта. Около половины корейского экспорта оборудования приходится на китайских клиентов, включая производителя памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT), вторая половина отправляется на заводы Samsung в Сиане и SK hynix в Уси.

В 2024 году китайские производители оборудования нарастили доходы (слева) и прибыль (справа)

Мировыми лидерами в области производственного оборудования являются Япония и Нидерланды: в первой находятся Tokyo Electron и Advantest, во вторых — ASML, которая уже предупредила, что в 2025 году её продажи в Китае снизятся по сравнению с 2024 годом из-за американских санкций. К крупнейшим игрокам из США относятся Applied Materials, Lam Research и KLA, к корейским — Semes и Hanmi Semiconductor. Наиболее востребованным у китайских клиентов, лишённых доступа к передовым американским технологиям стали японские и южнокорейские решения. Китай также активно переманивает японских и корейских инженеров, включая вышедших на пенсию опытных работников — в перспективе трёх–пяти лет ожидается, что китайские производители оборудования добьются прорывов и существенно повлияют на долю рынка иностранных поставщиков.

Несмотря на финансовые успехи в минувшем году, японским и нидерландским поставщиками приходится балансировать на грани между американскими запретами и китайским спросом. Расходы на оборудование являются ключевым показателем расширения мощностей по производству микросхем — на него приходится наибольшая часть общих капитальных затрат компаний этого профиля. В 2025 году, если верить прогнозам, доля Китая на рынке зрелых микросхем составит 28 %, а к 2027 году вырастет до 39 %, что усилит давление на конкурентов по всему миру.

Ведущий китайский производитель чипов SMIC в 2025 году сохранит почти рекордные показатели капитальных затрат, чтобы увеличить долю рынка и удовлетворить растущий внутренний спрос на свою продукцию. Расходы Китая на оборудования растут не только из-за того, что в стране формируются его запасы, но и масштабно расширяется местное производство, указывают аналитики: если в 2019 году объём закупок в этом сегменте был $12 млрд, то теперь вырос до $45 млрд. И всё больше увеличивается присутствие местных производителей оборудования: на фоне конфликта двух стран американцы начали уступать китайским конкурентам позиции в таких сегментах как травление, осаждение и очистка.

Третий по величине производитель кремниевых пластин в мире, тайваньская компания GlobalWafers, ещё при Байдене взялась построить в штате Техас предприятие, которое снабжало бы своей продукцией местных производителей чипов. Помимо уже потраченных $3,5 млрд, компания готова вложить в производство пластин в США ещё $4 млрд.

Источник изображения: GlobalWafers

Председатель совета директоров и глава GlobalWafers Дорис Сю (Doris Hsu) на церемонии открытия предприятия в Техасе пояснила, что компания не ставит перед собой чётких сроков по расширению производственных мощностей в США, и сама возможность реализации дополнительных инвестиций в размере $4 млрд будет зависеть от наличия спроса на кремниевые пластины. Последние, напомним, нужны для производства полупроводниковых компонентов. Если американские клиенты пожелают заключить долгосрочные контракты на закупку кремниевых пластин локального производства в увеличенном объёме, то GlobalWafers готова расширить свои мощности в США.

Прежде, чем компания на это решится, она должна убедиться, что «первая фаза» производственного комплекса в Техасе приносит ей прибыль, как подчеркнула глава GlobalWafers. В этом штате компания построила за $3,5 млрд предприятие по выпуску 300-мм кремниевых пластин, создав 180 постоянных и 1200 временных рабочих мест. К концу 2028 года на предприятии должны будут работать 650 человек. Церемония открытия предприятия состоялась в эту пятницу.

По оценкам главы GlobalWafers, если американский бизнес компании будет расширен в указанных масштабах, это позволит ей покрыть не только потребность всех локальных производителей чипов в США с учётом их раскрытых ранее планов по расширению, но и оставить некоторый задел для экспорта кремниевых пластин из США. Все требования так называемого «Закона о чипах» при строительстве своего первого предприятия в США компания уже выполнила и подала заявку на получение соответствующих субсидий, но денег от властей страны она пока не получила. При Байдене власти США обещали предоставить ей $406 млн субсидий. Никто из действующих чиновников пока не дал понять представителям GlobalWafers, что имеются какие-либо препятствия для получения этих средств в будущем.

Дальнейшее расширение производства кремниевых пластин в США будет в значительной степени зависеть от экономики и спроса на данную продукцию, а не возможных субсидий, как подчеркнула глава GlobalWafers. В нынешней непредсказуемой геополитической ситуации, по её словам, трансграничные поставки кремниевых пластин не только таят экономические риски, но и ведут к повышению выбросов парниковых газов. В США, впрочем, достаточно электроэнергии из возобновляемых источников, и она стоит в два раза меньше, чем в Азии. Ситуация с тарифами Трампа спровоцировала кратковременный рост спроса на кремниевые пластины, но некоторые клиенты до сих пор с опаской смотрят на второе полугодие, как резюмировала Дорис Сю.

В интервью корреспонденту ТАСС президент Российской академии наук Геннадий Красников рассказал, что российские 193-нм литографические сканеры для производства передовых чипов появятся примерно через два года. Более того, учёный отметил, что в основу установок будут положены классические эксимерные источники света, а не твердотельные лазеры со всеми сопутствующими преимуществами.

Процесс создания российского литографа. Источник изображения: Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ)

Некоторое время назад стало известно, что российские и белорусские исследователи совместно создали литографический сканер с длиной волны 350 нм. Классические литографы прошлых десятилетий использовали в качестве источника света для таких разрешений ртутные лампы с длиной волны 365 нм. Российско-белорусская разработка опиралась на передовой твердотельный источник света — лазер, что позволило сделать сканер более компактным, эффективным и экономичным.

Можно было бы ожидать, что дальнейшее сокращение длины волны и повышение разрешения проекции пойдут тем же путём. Однако пока этого не произойдёт. Как признался господин Красников, сейчас учёные работают с эксимерными источниками света на базе смеси благородных газов — в частности, с источниками на длине волны 248 нм и, в ближайшей перспективе, с классическими 193-нм лазерами.

Это путь, уже испытанный мировыми производителями литографического оборудования, и он надёжен, как швейцарские часы. Газовые лазеры уступают по совокупным эксплуатационным характеристикам полупроводниковым, но они уже сегодня способны обеспечить то, что твердотельным лазерам ещё долго будет не под силу, — мощность излучения, достаточную для высокой производительности литографических установок.

Обнадёживающим можно считать заявление о вероятном появлении 193-нм сканеров уже через два года. Такое оборудование всё ещё способно выпускать передовые чипы вплоть до 5-нм техпроцессов. Полупроводниковая промышленность приблизилась к границам возможного в снижении технологических норм, и сканеры с длиной волны 193 нм ещё долго будут оставаться передовыми установками.

Samsung официально заявила, что будет использовать технологию гибридного соединения (hybrid bonding) при производстве памяти HBM4. Это позволит снизить тепловыделение, улучшить пропускную способность и обеспечить более плотные межсоединения между кристаллами памяти. В то же время её главный конкурент и лидер на рынке HBM SK hynix предпочитает не спешить, рассматривая гибридное соединение как резервную технологию.

Источник изображения: AI

Современная высокоскоростная HBM-память представляет собой вертикальный стек из нескольких слоёв DRAM, установленных на базовом кристалле. Сейчас эти слои соединяются с помощью микробампов — микроскопических контактных площадок, передающих сигналы и питание между кристаллами. Для соединения используются технологии типа MR-MUF или TC-NCF. Также внутри каждого кристалла проходят сквозные соединения TSV, обеспечивающие вертикальное взаимодействие. Однако, как пишет Tom's Hardware, по мере роста скорости и числа слоёв микробампы становятся ограничивающим фактором в производительности и энергоэффективности.

Гибридное соединение решает эту проблему, позволяя напрямую соединять медные контактные площадки и оксидные слои кристаллов без использования микробампов. Такой подход позволяет достичь шага межсоединений менее 10 мкм, снизить сопротивление и ёмкость, увеличить плотность межсоединений и уменьшить толщину модуля. Но у технологии есть и два минуса — она значительно дороже традиционных методов и требует больше места на производственных линиях.

Отметим, что на этапе разработки HBM3E вся троица крупнейших производителей — Micron, Samsung и SK hynix — рассматривали возможность применения гибридного соединения, но в итоге Micron и Samsung выбрали TC-NCF, а SK hynix продолжила использовать MR-MUF. Теперь Samsung первой решается на переход на гибридное соединение для HBM4, тогда как SK hynix продолжает дорабатывать MR-MUF, надеясь, что её новая технология позволит создавать более тонкие 16-слойные модули HBM4, соответствующие стандартам JEDEC (775 мкм), но без дорогостоящего переоснащения производства.

Однако у Samsung есть определённое преимущество в виде собственной дочерней фирмы Semes, которая занимается выпуском производственного оборудования, что помогает снижать затраты на внедрение новых процессов. При этом пока неизвестно, готова ли Semes предоставить решения для массового производства HBM4 непосредственно с гибридным соединением.

Если Samsung успешно сертифицирует HBM4 с гибридным соединением, компания получит значительное технологическое преимущество перед Micron и SK hynix, что, по мнению аналитиков, может изменить конкурентный ландшафт на рынке памяти. Массовое производство запланировано на 2026 год, и именно тогда Samsung сможет вернуть утраченные рыночные позиции благодаря превосходству в трёх ключевых аспектах: производительности, тепловыделении и плотности межсоединений.

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) на этой неделе ещё раз подчеркнул, что компания надеется вывести свой производственный бизнес на безубыточность по итогам 2027 года. Решающую роль в этом должно сыграть использование сторонними клиентами новейшей технологии Intel 14A.

Источник изображения: Intel

Соответствующие заявления представитель компании сделал на технологической конференции J.P. Morgan, как поясняет Tom’s Hardware. Зинснер воспользовался своим участием в мероприятии для ставшего уже дежурным заявления о намерениях Intel начать выпуск процессоров Panther Lake по технологии 18A до конца текущего года, с акцентом на масштабирование массового производства в следующем году. По данной технологии также будут выпускаться компоненты серверных процессоров Xeon семейства Clearwater Forest. Как считает финансовый директор Intel, если техпроцесс 18A понравится сторонним клиентам, по итогам освоения компанией техпроцессов 18A-P и 14A заказчиков станет только больше.

«Я полагаю, что мы должны увидеть больше внешних заказов на 14A, чем на 18A», — заявил Зинснер, признав, что сейчас объёмы таких заказов невелики. Как мы уточняли ранее по итогам знакомства с квартальным отчётом Intel, на протяжении первых трёх месяцев текущего года исполнение сторонних заказов принесло подразделению Intel Foundry менее одного процента всей выручки.

Зинснер пояснил, что решение начать использование оборудования с высокой числовой апертурой (High-NA EUV) в рамках техпроцесса 14A будет означать существенный рост затрат для Intel, но компания надеется, что приносимые данной технологией преимущества позволят всё окупить.

Как и прочие контрактные производители чипов, Intel не торопится раскрывать имена своих клиентов. Она надеется выпускать больше компонентов для собственных процессоров Panther Lake и Nova Lake по сравнению с их предшественниками. Это позволит не только сильнее загрузить собственные производственные мощности, но и улучшить прибыльность производственного бизнеса. После 2027 года, как надеется руководство Intel, контрактное подразделение должно приносить устойчивую прибыль. На безубыточность оно выйдет в течение 2027 года, по мнению финансового директора компании. Для этого Intel Foundry должна получать всего несколько миллиардов долларов выручки ежегодно от обслуживания сторонних заказчиков.

Если в рамках техпроцесса Intel 18A основным источником выручки данного подразделения останется сама материнская корпорация, то в рамках Intel 14A акцент уже должен сместиться в сторону внешних заказчиков. Компания также будет полагаться в стремлении выйти на безубыточность по контрактному производству на услуги по упаковке чипов, зрелые техпроцессы типа Intel 16, а также сотрудничество с компаниями UMC и Tower. Привлечение внешних источников капитала в эту сферу тоже будет практиковаться, как и при прежнем руководстве. Подразделению Intel Foundry при этом придётся доказывать свою технологическую состоятельность в конкуренции с внешними подрядчиками в борьбе за заказы самой Intel.

Компании Nvidia и Qualcomm исторически проявляли заинтересованность в диверсификации своих подрядчиков по выпуску полупроводниковой продукции, а потому Samsung питает надежду, что сможет привлечь их к размещению заказов на выпуск 2-нм изделий, потеснив тем самым TSMC.

Источник изображения: Samsung Electronics

Во всяком случае, южнокорейское издание Chosun Daily настаивает, что Samsung Electronics ведёт переговоры с Nvidia и Qualcomm по изготовлению графических процессоров для первой и мобильных процессоров для второй с использованием собственного 2-нм техпроцесса. Следует напомнить, что именно Samsung первой освоила 3-нм техпроцесс, и первой же внедрила в его рамках структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA), но столкнулась с технологическими проблемами при производстве соответствующих изделий, которые не позволили ей завоевать заметной доли рынка в сфере подобных услуг.

Корейские источники сообщают, что на этапе освоения 2-нм технологии Samsung учла предыдущий опыт и сохранит структуру транзисторов GAA, но заметно повысит уровень выхода годной продукции. На данном этапе он уже достигает 40 %, что неплохо по меркам компании, хотя в случае с 2-нм техпроцессом конкурирующей TSMC источники упоминают о достижении соответствующим показателем величины на уровне 80 %.

Samsung надеется начать выпуск 2-нм графических процессоров для Nvidia, хотя последняя в этой сфере будет полагаться и на услуги TSMC. В случае с Qualcomm речь может идти о выпуске более современной версии процессоров Snapdragon 8 Elite 2, которая выйдет ко второй половине следующего года. Предыдущую версию по 3-нм технологии TSMC начнёт выпускать для Qualcomm уже во второй половине текущего года. Примечательно, что 2-нм версию процессоров Qualcomm компания Samsung Electronics намеревается использовать и в своих смартфонах семейства Galaxy S, это станет первым примером подобного сотрудничества компаний за три предыдущих года. Одновременно по 2-нм технологии Samsung будет выпускать и процессоры Exynos 2600 собственной разработки. В ближайшие месяцы перед Samsung будет стоять задача повышения уровня выхода годной продукции, выпускаемой по 2-нм технологии.